Flux En Pasta Amtech Nc-559 Pote 100gr Reballing Bga

Descripción

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El "Flux Amtech NC-559" es un tipo específico de flux utilizado en soldadura electrónica, especialmente en aplicaciones de retrabajo y reparación de componentes de montaje en superficie (SMD) y de soldadura de bolas de rejilla de matriz de bolas (BGA). Aquí tienes una traducción de la información proporcionada:

Se usa comúnmente en aplicaciones de soldadura electrónica para ayudar en el proceso de soldadura, mejorar la humectabilidad y eliminar la oxidación de las superficies metálicas a soldar. Este flux es especialmente adecuado para aplicaciones de retrabajo y reparación en dispositivos electrónicos, como teléfonos móviles y otros dispositivos portátiles.

Conocido por tener un color de residuo muy ligero y por proporcionar un alto valor de resistencia a la aislación superficial (SIR). Se recomienda especialmente para reparación y relleno de bolas de soldadura en dispositivos BGA y CSP (Chip-Scale Package).

Este flux es reconocido por producir poco humo durante su uso y dejar poco o ningún residuo después de la soldadura. Es una opción asequible y efectiva para una amplia gama de aplicaciones de soldadura electrónica.

Es importante seguir las recomendaciones del fabricante para su uso adecuado, asegurando así resultados óptimos en los procesos de soldadura.

Pasta de ayuda para retrabajo aplicada a PCB de teléfonos móviles, BGA y PGA de SMD, etc.
Se utiliza en sistemas de activadores iónicos bajos, velocidad de funcionamiento del estaño.
Bajo nivel de humo, alta resistencia aislante en la superficie y alto residuo después del curado.
Por lo tanto, las propiedades eléctricas de los teléfonos celulares y otros productos de comunicación tienen muy poca interferencia.

Características:
NC-559 como pasta de ayuda de dejar en el residuo tiene un color muy claro, hay un valor muy alto de SIR.
Recomendado para reparación y llenado de bolas de soldadura BGA, CSP y otras matrices de bolas.
Cuando se usa, produce menos humo, sin residuos. Asequible.

Adecuado para:
Puente norte y sur, tarjetas, chip de teléfono celular, chip de video BGA soldado, bumping.
También se puede utilizar para quitar el estaño, el efecto es muy ideal.
El residuo tiene menos puntos brillantes, menos humo, sin olor punzante, no corre la bola.

El paquete incluye:
1 x 100g AMTECH NC-559-ASM BGA PCB SMT IC Reballing Pasta de soldadura Flux Grease

Garantía del vendedor: 6 meses